供应:AMD 羿龙II X3 700
发布日期:2天前 | 产品数量:咨询确认 |
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适用类型:台式机
CPU系列:羿龙II X3
三级缓存:6MB
CPU主频:暂无数据
插槽类型:Socket AM3
封装大小:暂无数据
核心数量:三核心
热设计功耗(TDP):95
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适用类型
台式机
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CPU系列
羿龙II X3
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制作工艺
45纳米
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核心代号
Heka
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CPU架构
K10.5
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插槽类型
Socket AM3
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性能参数 |
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核心数量
三核心
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三级缓存
6MB
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热设计功耗(TDP)
95
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